Novedades

Construcción con Acero Liviano: 5.4 Rigidización, Entrepisos, Blocking y Strapping

19/06/2013 | Como ya se ha mencionado, otro elemento a considerar en la ejecución de un entrepiso, es el tipo de substrato que, junto al paquete de materiales, se colocará sobre la estructura de perfiles galvanizados de manera de lograr una superficie transitable.
Podemos distinguir dos tipos distintos de substrato para los entrepisos : los secos y los húmedos.

Entrepiso Húmedo o “Contrapiso Flotante”
El entrepiso húmedo consta de una chapa ondulada atornillada a las vigas, que funciona como diafragma de rigidización de la estructura y, a su vez, como encofrado perdido para el colado del hormigón no estructural que materializará la superficie o contrapiso. Este contrapiso de entre 4 y 6 cm de espesor, no es estructural, sino que solo actúa como base para la colocación posterior o no, de algún tipo de piso (alfombra, cerámico, etc.). Para evitar posibles fisuras en el hormigón se colocará una malla electrosoldada. Dentro del espesor del contrapiso de hormigón será posible embutir las cañerías de instalación para el caso de calefacción por piso radiante.
El contacto directo entre los distintos materiales del entrepiso, produciría una importante transmisión de sonido a través del mismo, y como consecuencia entre un local y otro. El modo de atenuar dicha transmisión, para lograr el acondicionamiento acústico requerido, es mediante una capa de aislación entre la chapa y el contrapiso.
Los materiales aislantes utilizados para este fin son: Poliestireno Expandido o Lana de Vidrio compacta.
En el caso de utilizarse Poliestireno Expandido como aislante, se deberá completar la concavidad de la onda de la chapa con “pelotitas” del mismo material, para que la plancha apoye en forma homogénea, evitando así que la misma se rompa.

1

En un entrepiso en el que la aislación sea resuelta con Lana de Vidrio compacta, se deberá colocar un film de polietileno (200 micrones) antes del colado del hormigón, a fin de evitar que se humedezca la lana de vidrio, perdiendo así su capacidad aislante.

Cuando se opte por una aislación de Poliestireno Expandido, en cambio, el film de polietileno podrá ser colocado o no, dadas las características no absorbentes del material aislante.

En la siguiente figura se ve un entrepiso húmedo cuya aislación está resuelta con lana de vidrio compacta. En este ejemplo, como borde del entrepiso húmedo, sirviendo de encofrado lateral al hormigón, se utiliza un perfil “L” de Acero Galvanizado.

Entrepiso Seco
Un entrepiso seco es aquel en el que la rigidización horizontal de la estructura se obtiene mediante placas atornilladas a las vigas, que funcionan a su vez como substrato. Entre las placas de rigidización utilizadas para tal fin se encuentran: los multilaminados fenólicos, placas cementicias, placas celulósicas, etc…
La característica principal de los entrepisos secos, en relación a los húmedos, es la menor carga por peso propio. La utilización de placas de substrato (que también lo sean de rigidización horizontal) facilita y acelera la ejecución del trabajo.

4

La elección del tipo de placa y el espesor de la misma está relacionado con la deformación requerida por las própias características de la placa, y fundamentalmente con el tipo de solado a utilizar.
La placa más comúnmente utilizada es el Multilaminado Fenólico de 25 mm de espesor.
Para la colocación de un piso cerámico es necesaria una placa del tipo cementicia o celulósica que permita el pegado directo de los cerámicos utilizando los adhesivos tradicionales. Si se colocó un multilaminado fenólico se deberá colocar por sobre este, una placa de las nombradas anteriormente.
Según sean los espesores de los pisos, se pueden variar los espesores de los substratos entre ambientes, de manera de tener un único nivel de piso terminado, o de lograr los desniveles necesarios.

5

En el caso de utilizar multilaminado fenólico, y cuando el piso sea de alfombra, la mejor manera de atenuar el sonido por impacto, es la colocación de un bajo alfombra. En entrepisos de viviendas se recomienda además la colocación de lana de vidrio entre vigas, que junto a la masa del solado superior y a la masa de la placa de yeso utilizada como cielorraso, evitan la transmisión del sonido al ambiente de abajo.

Además, siempre deberá aplicarse una interfaz elástica, como silicona, sobre el borde superior del perfil, y por debajo de la placa de substrato.

Blocking y Strapping
Dado que en el PGC el baricentro de la sección no coincide con el centro de corte de la misma, las vigas de entrepiso tenderán a rotar por la torsión que esa excentricidad genera. La rotación será mayor donde mayor sean los esfuerzos de corte, por ejemplo cerca de los apoyos.
Para evitar la deformación las vigas deberán ser debidamente arriostradas. El arriostre superior estará dado por el substrato que se coloque en esa cara del perfil, ya sea multilaminado fenólico, u otro. En su cara inferior se deberá utilizar un fleje metálico o strappingque vincule los perfiles, inmovilizándolos, a su vez, a unos respecto de los otros.

La placa de roca de yeso que normalmente se aplica en la cara inferior de las vigas, NO es un diafragma de rigidización que impida la rotación de los perfiles.
Es entonces necesario utilizar el Strapping en todos los casos.
En casos de grandes luces ente apoyos o de cargas elevadas, se deberá agregar un rigidizador sólido o blocking de manera de otorgar mayor rigidez.
El blocking es un recorte de perfil “C” dispuesto en forma perpendicular a las vigas y fijado a las mismas con un perfil “L”.